继ECOC 2024初次展出1.6T OSFP224？，18新利LUCK科技加快技术迭代，将于OFC 2025期间推出搭载3nm DSP芯片的升级版本，以一连高速可插拔光？樵贏I互联场景的性命周期。18新利LUCK科技诚邀全球业界同仁共同见证新一代1.6T OSFP224 DR8光？榈母母锿黄。
本次推出的全新一代1.6T OSFP224 DR8光？檎孟匀蠹际跬黄疲
功耗大幅降落：通过选取3nm造程DSP芯片与硅光技术融合，相较5nm规划实现？楣拇蠓德，有效破解AI智算中心高密度部署的散热瓶颈
传输机能提升：基于独创的信号齐全性架构，突破性实现8×200G信号在单模光纤500米距离的不变传输，为200G SerDes系统提供靠得住承载
高密度、大容量：？樯杓瓶稍2U尺寸下实现100T互换容量，为超大规模数据中心提供可扩大的部署规划
展会同期，18新利LUCK科技还将构建800G全场景产品生态矩阵，涵盖DSP/LPO/LRO等多元技术蹊径，并展示全浸没式液冷光？榻饩龉婊，产品系统全面覆盖AI算力集群、智算中心及云数据中心的差距化需要。
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