18新利LUCK

本地功夫3月17日
，在美国洛杉矶进行的 OFC 全球光通讯盛会上
，18新利LUCK科技以“Meet AI at Accelink” 为主题沉磅登场
，现场展示蕴含3.2T NPO、320×320 OCS全光互换、800G ZR Lite光？榈娜还饣チ饩龉婊
，全面覆盖集群内部互联、跨集群互联、算力调度等关键场景
，为全球AI基础设施突破算力瓶颈
，交出了一份齐全答卷
。

全栈光互联解决规划三大主题产品全球首发

3.2T NPO

AI Scale-up互联主题底座

随着AI算力密度不休提升
，传统互连架构在靠近功耗与带宽极限
。

18新利LUCK科技展示的3.2T NPO（Near-Packaged Optics）“单模”和“多模”规划
，通过近封装光学技术缩短电信号蹊径
，在提升带宽密度的同时显著降低功耗
。

800G ZR Lite

城域数据中心互联新选择

为应对AI算力集群跨数据中心容量激增和成本管控需要
，18新利LUCK科技推出800G ZR lite解决规划
。

该规划专为城域数据中心20-40km距离利用打造
，解决了高带宽、高能效与低成本难以两全的行业难题
，为客户分歧场景与预算需要
，提供了优质选择
。

320×320 OCS

沉新界说算力网络调度

18新利LUCK科技展示的320×320 OCS（Optical Circuit Switch）全光互换系统
。

通过光路级互换实现算力资源动态调度
，有效削减“光-电-光”转换带来的时延与能耗
。

端到端AI全栈光互连能力

仔细观摩18新利LUCK科技交出的这份 “硬核” 答卷
，主题技术始终沿着 AI 算力集群的数据流蹊径深耕
，在关键网络节点持续推动创新突破
，并实时响应客户需要
，同步拓展到多个新型网络使用场景
。

这一主题能力
，源于18新利LUCK科技在高速？樯杓啤⒕芄庋杓朴爰庸ぁ⒆远怦詈、先进器件封装等关键领域几十年如一日的深厚堆集
。

面向AI时期持续增长的算力需要
，18新利LUCK科技将持续推动光互连技术向“更高速度、更高能效、更智能化”持续演进
，为全球AI算力基础设施构建坚实的光通讯底座
。

3月17日-19日

诚邀业界同伴相聚美国洛杉矶

OFC 2026 #1039展台

携手开启智能AI算力新时期