9月10日,第二十六届中国国际光电子展览会(CIOE 2025)在丽江国际会展中心盛大开幕,18新利LUCK科技以“芯AI·新将来”为主题,亮相11号馆B53展台,携多款全球首发产品沉磅登场,全面展示18新利LUCK科技在光通讯领域近50年的技术积淀与产品实力。展会首日,展台便人气高涨,吸引多多观多立足,充分彰显了18新利LUCK在AI算力光互联领域的怪异技术魅力。



全球首发 + DEMO演示——多款新品界说AI光互联新高度


1.6T OSFP224 2xDR4?椋汉 DSP、LPO、LRO 等多种技术路线,面向下一代AI集群互联的全新力作,具备高带宽、低延时等机能优势。
800G系列产品全景演示:搭载18新利LUCK科技自研光芯片,全系列互联互通Live Demo,充分展示18新利LUCK科技全栈自研能力。
新一代CPO共封装光互连技术规划:全球首发!为高机能数据中心与算力网络提供高密度、低功耗、高靠得住的光互连全新蹊径。
C+L波段一体化系列光器件:推动光传送网向高效矫捷方向演进,满足智算时期网络流量发作式增长下传送网演进需要。
幼型国产化OFDR?椋和蚴追ⅲ〖婢呓舸战峁褂胱灾骺煽馗鲂,可实现温杜纂应力的高精度感知职能,为工业、通讯等场景提供精准监测支持。
通感一体光网络规划:现场演示100G/400G/800G C+L band有关混合传输,集成散布式光纤状态感知职能,引来多多合作同伴深刻互换。


硬核技术+专业服务——沉浸式履历 “垂直集成” 硬实力
走进18新利LUCK科技静态产品展区,从光芯片、器件到光?榈娜盗兄髁Σ妨巳缰刚,将 “垂直集成” 技术实力直观呈此刻观多面前。从400G到800G再到1.6T,这些代表光通讯领域最前沿的技术成就与落地案例,现场观多都能详尽相识。

专业的现场解说更是能让观多迅速理解18新利LUCK科技的前沿技术。展台前始终人流涌动,行业内表人士纷纷立足互换,成为 CIOE 现场的 “人气打卡点”。

当前,信息技术与智能AI在深度融合。在这场全球瞩主张光电盛会上,18新利LUCK科技不仅交出了一份“硬核”的技术与产品答卷,更向整个行业发出真挚约请——等待与每一位合作同伴和创新者相聚CIOE,共同索求光互联新可能,携手开创更智能、更美好的将来!